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大灣區國創中心先進封裝核心材料研發中心揭牌儀式順利舉行
更新時間：2023-08-24
5月9日上午，大灣區國創中心先進封裝核心材料研發中心（重點產業創新項目）揭牌儀式在廣州市黃埔區知識城灣區半導體產業園廣東盈驊新材料科技有限公司（以下簡稱廣東盈驊）總部順利舉行。
大灣區國創中心主任田宏、副主任王德保，廣州中新知識城開發建設辦公室黨組書記、主任鄭勇，廣州市黃埔區科學技術局總工程師鄭欽澤，知識城（廣州）投資集團有限公司黨委副書記彭月梅，科學城（廣州）發展集團有限公司董事長牛安達，鼎暉百孚管理合伙人應偉，廣東盈驊相關負責人等出席活動并共同為中心揭牌。
先進封裝核心材料（增層膜）研發及產業化項目由大灣區國創中心立項，并與廣東盈驊共同實施。該項目總投入2億元，是大灣區國創中心首批立項的重點產業創新項目之一。大灣區國創中心同時成立先進封裝核心材料研發中心（重點產業創新項目），致力于開展關鍵技術攻關，突破卡脖子技術，為國內半導體產業發展和進步提供堅實有力的支撐力量。
大灣區國創中心主任田宏、副主任王德保，廣州中新知識城開發建設辦公室黨組書記、主任鄭勇，廣州市黃埔區科學技術局總工程師鄭欽澤，知識城（廣州）投資集團有限公司黨委副書記彭月梅，科學城（廣州）發展集團有限公司董事長牛安達，鼎暉百孚管理合伙人應偉，廣東盈驊相關負責人等出席活動并共同為中心揭牌。
先進封裝核心材料（增層膜）研發及產業化項目由大灣區國創中心立項，并與廣東盈驊共同實施。該項目總投入2億元，是大灣區國創中心首批立項的重點產業創新項目之一。大灣區國創中心同時成立先進封裝核心材料研發中心（重點產業創新項目），致力于開展關鍵技術攻關，突破卡脖子技術，為國內半導體產業發展和進步提供堅實有力的支撐力量。
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